半導(dǎo)體功率器件MOSFET持續(xù)大漲
發(fā)布日期：
2017-12-09 瀏覽次數(shù)： 1,549
自2016年下半年開(kāi)始，功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢(shì)仍然未見(jiàn)緩和。由于汽車(chē)電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)漲勢(shì)將持續(xù)明年下半年，這將對(duì)MOSFET價(jià)格走高有較強(qiáng)推動(dòng)力。國(guó)際大廠(chǎng)退出及弱化產(chǎn)能，導(dǎo)致MOSFET供給缺口持續(xù)擴(kuò)大，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)高壓MOSFET供給缺口明年上半年將達(dá)到30%。下游消費(fèi)電子與電動(dòng)車(chē)旺季持續(xù)，明年上半年主要產(chǎn)能已被預(yù)訂一空。預(yù)計(jì)在成本推動(dòng)與供給持續(xù)短缺的情況下，MOSFET價(jià)格繼續(xù)走高，產(chǎn)業(yè)鏈公司持續(xù)受益。
國(guó)際模擬IC大廠(chǎng)指出，高壓MOSFET芯片解決方案已缺貨長(zhǎng)達(dá)1年多，其實(shí)與電動(dòng)車(chē)及車(chē)用電池需求高速成長(zhǎng)密切相關(guān)，供應(yīng)鏈業(yè)者紛預(yù)期高壓MOSFET芯片供不應(yīng)求的情形，恐怕會(huì)維持一段時(shí)間，加上品牌車(chē)廠(chǎng)對(duì)于電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航力的規(guī)格要求不斷上調(diào)，使得車(chē)用電池容量持續(xù)竄高，這已不是國(guó)際MOSFET芯片大廠(chǎng)利用淡旺季產(chǎn)能調(diào)節(jié)動(dòng)作，以及擴(kuò)充部分產(chǎn)能策略，便可以滿(mǎn)足持續(xù)攀升的市場(chǎng)需求。況且，廠(chǎng)商考量高壓MOSFET芯片量產(chǎn)技術(shù)，并不是想要擴(kuò)產(chǎn)就能立刻擴(kuò)產(chǎn)，還必須經(jīng)過(guò)品牌車(chē)廠(chǎng)繁瑣及嚴(yán)格的認(rèn)證動(dòng)作，面對(duì)客戶(hù)對(duì)于關(guān)鍵零組件需求急迫，但供應(yīng)鏈產(chǎn)能卻無(wú)法立即補(bǔ)上缺口，2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)供需缺口仍達(dá)30%的情況，短期內(nèi)恐難獲得解決。
由于意法、英飛凌、恩智浦及德儀(TI)等國(guó)際MOSFET芯片大廠(chǎng)本身產(chǎn)能擴(kuò)充的速度及幅度有限，近期國(guó)際MOSFET芯片供應(yīng)商紛紛找上兩岸晶圓代工廠(chǎng)及封測(cè)廠(chǎng)洽談合作，希望擴(kuò)大在高壓MOSFET芯片產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)及產(chǎn)能合作空間。 其中，世界先進(jìn)傳出被客戶(hù)包廠(chǎng)生產(chǎn)，臺(tái)積電上海6吋廠(chǎng)亦有客戶(hù)看上，至于捷敏、逸昌等臺(tái)系封測(cè)廠(chǎng)2018年產(chǎn)能亦已被國(guó)際芯片大廠(chǎng)預(yù)訂，全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)需求熱度，似乎并沒(méi)有因?yàn)閭鹘y(tǒng)淡季來(lái)臨而下滑，反而在國(guó)際芯片大廠(chǎng)積極向外尋求產(chǎn)能支持的過(guò)程中，更凸顯終端高壓MOSFET芯片供不應(yīng)求的問(wèn)題，甚至缺貨問(wèn)題已進(jìn)一步擴(kuò)散到中、低壓MOSFET芯片市場(chǎng)。近期包括大中、富鼎、尼克森等臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商，相繼喊出目前客戶(hù)需求盛況是近20年來(lái)所未見(jiàn)的，然因臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商本身多是IC設(shè)計(jì)公司，并沒(méi)有產(chǎn)能資源，面對(duì)現(xiàn)階段是賣(mài)方市場(chǎng)情況，擁有產(chǎn)能資源才有機(jī)會(huì)成為大贏(yíng)家，這亦使得臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商紛尋求新的產(chǎn)能資源，并對(duì)于可能合作的晶圓供應(yīng)商三緘其口，視為公司最高營(yíng)業(yè)機(jī)密。
2018年上半全球高壓MOSFET芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求的情形已確立，甚至中、低壓MOSFET芯片產(chǎn)能亦開(kāi)始面臨排擠效應(yīng)而供應(yīng)不足，臺(tái)系MOSFET芯片供應(yīng)商莫不全力搶產(chǎn)能，希望有效帶動(dòng)后續(xù)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。
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