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（1）PCB頂層走RF信號，RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線結構。如圖13所示。要保證微帶線的結構完整性，必須做到：同層內微帶線要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質層厚度。在3H范圍內，不得有其它信號過孔。禁止RF信號走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過孔。
微帶線至屏蔽壁距離應保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。
（2）要求地銅皮到信號走線間隔≥3H。
（3）地銅皮邊緣加地線孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；
?。?）地線銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；
?。?）除特殊用途外，禁止RF信號走線上伸出多余的線頭。
?。?）RF信號布線周圍如果存在其它RF信號線，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個接地過孔，起隔離作用。
（7）RF信號布線周圍如果存在其它不相關的非RF信號（如過路電源線），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個接地過孔。
?。?）RF信號過孔與內層的其它布線靠近，如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔，電源線上的EMI干擾會竄入RF布線，所以要采用圖14右圖正確的布線方法，在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔，起隔離作用。有時內層的RF信號線與其它有較強干擾的信號（如過路電源線）過孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過孔。
（9）器件安裝孔是非金屬化孔時，RF信號布線要遠離器件安裝孔。需要在RF信號布線與安裝孔間輔進地銅皮，并加接地過孔。
