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（1）PCB頂層走RF信號(hào)，RF信號(hào)下面的平面層必須是完整的接地平面，形成微帶線結(jié)構(gòu)。如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性，必須做到：同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理，建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。在3H范圍內(nèi)，不得有其它信號(hào)過孔。禁止RF信號(hào)走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮，并在地銅皮上加地過孔。
微帶線至屏蔽壁距離應(yīng)保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。
（2）要求地銅皮到信號(hào)走線間隔≥3H。
（3）地銅皮邊緣加地線孔，孔間距約在100mils左右，均勻整齊排列；
（4）地線銅皮邊緣要光滑、平整，禁止尖銳毛刺；
（5）除特殊用途外，禁止RF信號(hào)走線上伸出多余的線頭。
（6）RF信號(hào)布線周圍如果存在其它RF信號(hào)線，就要在兩者之間輔地銅皮，并在地銅皮上間隔100mils左右加一個(gè)接地過孔，起隔離作用。
（7）RF信號(hào)布線周圍如果存在其它不相關(guān)的非RF信號(hào)（如過路電源線），要在兩者間輔地銅皮，并每隔100mils左右加一個(gè)接地過孔。
（8）RF信號(hào)過孔與內(nèi)層的其它布線靠近，如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號(hào)過孔，電源線上的EMI干擾會(huì)竄入RF布線，所以要采用圖14右圖正確的布線方法，在電源線與RF信號(hào)過孔間輔地并加地過孔，起隔離作用。有時(shí)內(nèi)層的RF信號(hào)線與其它有較強(qiáng)干擾的信號(hào)（如過路電源線）過孔靠近，也采用同樣的方法輔地并加地過孔。
（9）器件安裝孔是非金屬化孔時(shí)，RF信號(hào)布線要遠(yuǎn)離器件安裝孔。需要在RF信號(hào)布線與安裝孔間輔進(jìn)地銅皮，并加接地過孔。
