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1、絲印前刷磨出來的銅面務必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。
2、濕膜曝光能量偏低時會導致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。
3、濕膜預烤參數不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感，溫度低時會導致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。
4、沒有進行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力。
5、電鍍純錫出來的板水洗一定要徹底干凈，同時須每塊板隔位插架或干板，不允許疊板。
6、濕膜質量問題。
7、生產與存放環境、時間影響。存放環境較差或存放時間過長會使濕膜膨脹，降低其抗電鍍純錫能力。
8、濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫，攻擊濕膜從而導致滲錫的發生（即所講的“滲鍍”）。
9、退膜液濃度高（氫氧化鈉溶液）、溫度高或浸泡時間長均會產生流錫或溶錫（即所講的“滲鍍”）。
10、鍍純錫電流密度過大，一般濕膜質量最佳電流密度適應于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質量易產生“滲鍍”。
在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
工藝流程：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
