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BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
下面主要介紹了bga芯片手機焊接工藝步驟。
PCBA
BGA芯片
BGA返修臺
助焊膏
毛刷
錫線
1、設置與調整BGA返修臺的溫度與曲線，確定合適的溫度設置
2、將PCB焊盤用錫線拖過后，再將PCBA放置在BGA返修臺的軌道上
3、用毛刷在PCB焊盤上涂覆膏狀助焊劑
4、吸取BGA
5、光學對準，防止BGA貼裝偏移
6、將BGA貼在PCBA上
7、焊接幾分鐘，使BGA錫球能與助焊膏融合，與PCB焊盤焊接在一起
8、功能測試確認BGA焊接品質
