SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6％，推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，超過2011年471億美元的歷史高位。
根據(jù)WSTS（World Semiconductor Trade StaTIsTIcs）的數(shù)據(jù)，芯片市場2017年創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到了4122億美元，2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。
2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197*億美元，同比增長率分別為15.9％和3.0％。
圖1：不同國家或地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷售額及增長率。
臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國排名第二，中國大陸排名第三。韓國，歐洲，中國臺(tái)灣和中國大陸的材料市場銷售額增長最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)（ROW）和日本市場則實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)的增長。（ROW地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）
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